[实用新型]一种真空吸附激光切割及钻孔治具有效

专利信息
申请号: 202022373527.2 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213945330U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 方文韬;彭信翰;李兵;周宇超;林国栋;张松岭;赵盛宇 申请(专利权)人: 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及OLED加工技术领域,具体指一种真空吸附激光切割及钻孔治具;包括底板,底板上并列设有左右两个作业区,所述两个作业区上均设有切割组件、钻孔组件、回收盒和若干吸附块,所述切割组件包括若干盖板,若干盖板相互间隔且分别与底板配合连接;所述钻孔组件包括中间板,中间板与底板固定连接,中间板上设有辅助组件;所述若干盖板和中间板的一侧均设有吸附块,且吸附块与底板配合连接;本实用新型结构合理,多个盖板以及中间板在作业区组成平面支撑结构,盖板沿定位杆可相对调节位置,同时相应的吸附头配合将OLED面板吸附固定在作业区上,从而满足不同尺寸规格产品的切割及开孔加工,产生的废料可通过回收盒收集以便于处理。
搜索关键词: 一种 真空 吸附 激光 切割 钻孔
【主权项】:
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