[实用新型]一种隔离封装压力传感器有效
| 申请号： | 202022362464.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213516135U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;施涛 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L7/02 | 分类号： | G01L7/02;G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种隔离封装压力传感器，该隔离封装压力传感器包括压环、外壳以及波纹片，所述波纹片、所述压环依次压接在所述外壳，所述压环、所述波纹片、以及所述外壳通过氩弧焊连接在一起，且所述压环和所述外壳上焊接处不倒角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 封装 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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