[实用新型]腔室开盖机构有效
| 申请号： | 202022220921.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212625527U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张印铎;陈伟 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种在半导体真空传输系统中方便开盖的腔室开盖机构，包括：腔室主体；所述腔室主体具有容纳腔室以及通入所述容纳腔室的开口；可盖合在所述开口上的盖体；所述盖体可转动地连接所述腔室主体；具有第一连接端和第二连接端的气体弹簧；所述第一连接端可转动地连接所述腔室主体，所述第二连接端可转动地连接所述盖体；所述气体弹簧在所述盖体位于盖合位置时处于压缩状态并向上顶抵所述盖体。 | ||
| 搜索关键词： | 腔室开盖 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海广川科技有限公司，未经上海广川科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022220921.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有一氧化碳和甲烷同时测量的燃烧分析仪
- 下一篇：一种车辆在位检测系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
