[实用新型]一种半导体器件用运输装置有效
| 申请号： | 202022192097.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213502402U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 孙翊;蒋艳丽;潘小华 | 申请（专利权）人： | 扬州泽旭电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B62B3/02 | 分类号： | B62B3/02;B62B3/04;B62B5/00;B62B5/06 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 罗雄燕 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件用运输装置，涉及半导体运输设备技术领域，包括机架，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，各吸盘均与压合台的内腔连通，压合台的上方设有可将压合台内腔空气向外排出的鼓风机。本实用新型有效避免了运输过程中半导体器件发生晃动或碰撞而造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 运输 装置 | ||
【主权项】：
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