[实用新型]一种芯片封装装置

摘要

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种芯片封装装置，包括封装装置主体和芯片主体以及封盖，所述封装装置主体的基面与背面均安装有散热管，所述封装装置主体的两侧嵌入安装有引脚，所述引脚的一端顶部位于封装装置主体的内部设有焊接块，所述封装装置主体的内部底端中心处安装有散热底座，所述散热底座的顶部安装有安装座，所述安装座的底端贯通散热底座的内部开设有散热槽，所述安装座的顶端内部固定安装有芯片主体，所述芯片主体的两侧通过连接导线连接于焊接块的顶部，整体装置结构简单，便于快速封装使用，同时具有散热结构便于封装芯片使用时高效散热使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。