[实用新型]一种半导体芯片桥接用五金冲压模具及冲压机构有效
| 申请号： | 202021893273.0 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN213317130U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄雄;刘卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/26 | 分类号： | B21D28/26;B21D28/34;B21D43/20;B21C51/00 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片桥接用五金冲压模具与包括该半导体芯片桥接用五金冲压模具的冲压机构，其中该半导体芯片桥接用五金冲压模具包括：模座，设有贯通的冲压槽，以及连通所述冲压槽、用于冲压的冲压孔；上冲压板，固定在所述模座上，所述上冲压板上设有若干与所述冲压孔对应的冲孔，所述冲孔连通所述冲压槽；导向机构，设置在所述模座背向所述上冲压板的一面，包括导向板和导向轴，所述导向板套设在导向轴上，所述导向板设有若干与所述冲压孔对应的导向孔，所述导向轴的一端与所述模座连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 桥接用 五金 冲压 模具 机构 | ||
【主权项】：
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