[实用新型]一种用于芯片制造的废料回收装置有效

专利信息
申请号: 202021309924.7 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN213102387U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 王淑琴 申请(专利权)人: 湖州靖源信息技术有限公司
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B30B9/30;B01D29/52;B01D29/94;B01D29/76;A61L2/18;A61L11/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 郭晓凤
地址: 313000 浙江省湖州市湖州经济*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及芯片制造技术领域,且公开了一种用于芯片制造的废料回收装置,包括废料回收装置本体,所述废料回收装置本体的顶部固定连接有进料管道,所述废料回收装置本体的内壁固定连接有粉碎片,所述废料回收装置本体的内壁活动连接有转轴,所述转轴的外壁活动连接有粉碎筒。该用于芯片制造的废料回收装置,能够将回收后的芯片废料进行粉碎后压实处理,解决了一般芯片生产加工后产生的大量废料,由于废料内部含有金属导致不能直接丢弃,从而会提高生产芯片工作人员负担的问题,可以对芯片生产后的废料进行集中处理,给工作人员的善后处理工作带来了便利,降低了工作人员的回收芯片废料的负担,满足了芯片生产加工的使用需求。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 制造 废料 回收 装置
【主权项】:
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