[实用新型]一种抗电磁干扰的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202021124585.5 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212910169U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种抗电磁干扰的多层电路板结构，包括上层板、双面板、下层板、第一导热绝缘层、第二导热绝缘层，所述双面板与所述下层板错位设置，所述第二导热绝缘层与所述下层板一侧形成第一缺口，所述上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层一侧形成第二缺口，所述第一缺口内固定有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板上固定有电感器，所述电感器上设有两个导电脚，所述导电脚与所述第二内层线路焊接。本实用新型的多层电路板结构，将双面板与下层板错位设置，使得电路板一端形成第一缺口，在第一缺口上设置电磁屏蔽板，并将电感器固定在电磁屏蔽板上，利用电磁屏蔽板对电感器进行屏蔽，避免了磁信号对芯片等的工作造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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