[实用新型]一种厚度大的多层电路板有效
申请号: | 202021124574.7 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212936274U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种厚度大的多层电路板,包括多层板,所述多层板包括第一电路板、第一半固化板、第二电路板、第二半固化板、第三电路板、第三半固化板、第四电路板、第四半固化板、第五电路板,所述多层板的侧面还设有第五半固化板、第六电路板,所述第五电路板下端设有第二外层线路,所述第六电路板一端设有第三外层线路,所述第二外层线路与第三外层线路之间通过柔性电路板电性连接,所述第一外层线路与所述第三外层线路上均连接有若干电子元件。本实用新型的多层电路板,在多层板的侧面增加了第六电路板,将部分电子元件焊接在第六电路板的端面,从而解决了多层板端面由于面积小而无法布置较多电子元件的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 厚度 多层 电路板 | ||
【主权项】:
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