[实用新型]硅棒装卸装置及硅棒开方设备有效
| 申请号： | 202021104315.8 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212554512U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 潘雪明;苏静洪;梁文;曹奇峰;钱春军;卢建伟 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 张明;王再朝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开一种用于硅棒开方设备的硅棒装卸装置以及硅棒开方设备；其中，所述硅棒装卸装置通过安装框吊装于机座上方，硅棒夹具的移动路径为：通过直线路径或折线路径进行硅棒移送，硅棒装卸装置利用了机座上方的设备空间进行移送并可将其设备空间作为硅棒装卸装置的容纳空间，在转运时可减小对硅棒开方设备机座外侧的空间的占用，同时硅棒装卸装置可一体与硅棒开方设备设置，则免去了硅棒装卸装置的设备调用的工序，使得转运过程更为简易。 | ||
| 搜索关键词： | 装卸 装置 开方 设备 | ||
【主权项】：
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