[实用新型]一种高密度铜蚀刻HDI线路板有效
| 申请号： | 202021074555.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN211982220U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孙学超 | 申请（专利权）人： | 江西竞超科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 党冲 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度铜蚀刻HDI线路板，包括卡块、第一主体、卡槽和第二主体，所述第一主体和第二主体的一侧均固定有卡块，所述第一主体和第二主体的另一侧均固定连接有卡槽。该高密度铜蚀刻HDI线路板，不仅通过通孔散发出第一主体和第二主体内部的热量，对其进行降温，同时通槽顶端和底端的第一散热孔和第二散热孔一同散热，大大的减少了第一主体和第二主体内部的热量，从而延长了第一主体和第二主体的使用寿命，且通过将第二主体上的卡块对入第一主体的卡槽中，弹簧带动限位块卡入限位槽中将第一主体和第二主体固定在一起，简单便捷，从而提高了工资效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 蚀刻 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
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