[实用新型]一种机械式编码承载框导轨及承载框有效
| 申请号： | 202020990434.1 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212136408U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李文红;杨宗明;张帆;王小东;刘平;高晗 | 申请（专利权）人： | 李馥湘 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种机械式编码承载框导轨及承载框，其中的导轨包括多个拼接板，该多个拼接板沿宽度方向排列设置，且多个拼接板通过可拆卸结构固定连接；其中，位于外侧的拼接板上设有多个阶梯式的检测孔，且所述阶梯式的检测孔中直径较大的一侧朝向内，所述多个检测孔与检测设备的多个探针对应设置；根据承载框的二进制编码，对应的检测孔中设有用于阻挡探针伸进检测孔的阻挡块。本实用新型的导轨上的检测孔设置灵活，可调整，从而达到编码改变的目的，并且加工方便，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械式 编码 承载 导轨 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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