[实用新型]集成电路有效
| 申请号： | 202020776968.4 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN212277172U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | A·萨拉菲亚诺斯;F·马里内特;J·德拉勒奥 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G01R31/28;G06F21/75 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了集成电路，该集成电路包括半导体衬底。半导体衬底具有正面和背面。彼此间隔开的第一触点和第二触点位于正面上。导电晶片位于背面上。检测电路被配置为检测衬底从背面的变薄。检测电路包括测量电路，该测量电路对所述至少一个第一触点、所述至少一个第二触点和所述导电晶片之间的衬底的电阻值进行测量。响应于所测量的电阻值检测到变薄。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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