[实用新型]用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构有效
| 申请号： | 202020747472.4 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN211929461U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体晶圆硅片分片装置的升降机构，包括一对竖板，所述竖板上设有纵向电缸，一对所述纵向电缸受同一伺服电机驱动，所述纵向电缸上上下滑动连接有升降板，两个所述升降板之间固定有横向支架，所述支架的端口设有吸盘分片机构，所述横向支架上设有驱动吸盘分片机构的驱动装置。该升降机构通过伺服电机及电缸的配合从而实现吸盘分片机构的上下移动，进而满足多种直径的晶圆硅片的分片，适用广；并且通过伺服电机可以控制各段的升降速度，从而避免在旋转分片时由于升降速度过快或晶圆硅片出水过快而导致大型硅片掉落的现象，分片更加稳定，减少碎片率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 硅片 分片 装置 升降 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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