[实用新型]翻转植针装置有效
| 申请号： | 202020720979.0 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN211879332U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 梁猛;戴伟 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 许力;张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种翻转植针装置，包括固定在振动台上的底座、用于压住植针治具板的压盖、可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构；用于在下方与植针治具板固定的真空座、用于固定电路板的载具、用于带动翻转180度后的真空座下降靠近所述载具以在振动器对真空座的作用下使植针治具板上的针恰好植入所述电路板上的升降机构。本实用新型植针效率高，适用于各种直径或长度的针。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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