[实用新型]一种高频高密度电路板生产用电镀装置有效
申请号: | 202020694842.2 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211909317U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 刘庆辉;吴博平;张永清;张文强 | 申请(专利权)人: | 四川普瑞森电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G08B21/18 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 贺理兴 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,公开了一种高频高密度电路板生产用电镀装置,包括挂架,所述挂架上设置有用于夹持电路板的夹具,所述挂架上设置有T形架,所述T形架的水平横板上设置有撞击件和报警器,所述T形架的竖直立板上转动设置有转动臂,所述转动臂的第一端通过拉绳与撞击件连接,转动臂的第二端与电路板抵接;当出现掉板时,所述转动臂能够绕预设方向转动、并通过所述拉绳拉动撞击件沿水平横板朝向报警器一侧移动、撞击报警器的报警开关。本实用新型采用机械方式检测,不会受到药水的影响,具有检测准确度和灵敏度高,使用寿命长等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 高密度 电路板 生产 用电 装置 | ||
【主权项】:
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