[实用新型]一种FPC钢片的灌锡接地结构有效
| 申请号： | 202020565485.X | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN211509421U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 丁兰燕 | 申请（专利权）人： | 常州宇宙星电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 权雪雪 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FPC钢片的灌锡接地结构，其技术方案要点是：包括FPC板、IC元件和钢片，FPC板的顶面中部设置有IC元件，且FPC板的顶面中部贯通开设有灌锡通槽，FPC板的正下方设置有钢片，且钢片的顶面两侧均竖直焊接有定位筒，钢片的顶面上涂抹有纯胶层，且钢片的顶面与FPC板的底面通过纯胶层粘接连接，IC元件与FPC板通过焊盘焊接固定，且IC元件的顶面竖直贯通开设有灌锡通槽，IC元件的灌锡通槽顶端安装有灌锡槽块；利用FPC钢片的灌锡接地结构，加快灌锡效率的同时，避免FPC板和钢板使用导电胶在贴合时，由于胶的粘性太差，因此导致员工作业的效率很低，且存在品质上的隐患，在贴合钢片时，因为无法对钢片进行预先固定，因此很容易贴歪。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 钢片 接地 结构 | ||
【主权项】：
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