[实用新型]带芯片保护的裸片式合金电阻有效
| 申请号： | 202020404786.4 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN211376322U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 郑志敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市毫欧电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/14 | 分类号： | H01C1/14;H01C1/144;H01C1/034 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带芯片保护的裸片式合金电阻，其包括电阻芯片，电阻芯片的两端分别焊接有电阻焊盘，且电阻焊盘的厚度大于电阻芯片的厚度；电阻芯片的上表面与电阻焊盘的上表面位于同一平面，电阻芯片的下表面涂刷有绝缘层。本实用新型通过采用两端厚中间薄的结构设计，以此来形成中空避让区来避免使用时焊锡溢出而与电阻芯片连接；同时在电阻芯片的下表面涂刷耐高温绝缘漆形成绝缘层，对电阻芯片进行保护，防止使用过程电阻芯片吃锡影响阻值精度，同时避免合金电阻直接和线路板上的其他线路层直接接触而短路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保护 裸片式 合金 电阻 | ||
【主权项】：
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