[实用新型]一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构有效
| 申请号： | 202020282316.5 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN211967998U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王忠 | 申请（专利权）人： | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 朱明福 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构，包括底座，所述底座的上端面固定连接有放置环，所述放置环上设有用于实现圆晶切割过程中减轻水平应力的第一应力缓冲机构，所述底座上设有用于实现圆晶切割过程中减轻竖直应力的第二应力缓冲机构，所述底座内设有缓冲槽，所述缓冲槽内设有用于警示圆晶切割过程中应力超过装置承载能力的警报机构。本实用新型结构合理，通过设置第一应力缓冲机构实现对于圆晶切割过程中水平方向的应力做缓冲抵消，通过设置第二缓冲机构实现对于圆晶切割过程中竖直方向的应力做缓冲抵消。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减轻 切割 应力 破坏 结构 | ||
【主权项】：
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