[实用新型]贴片元件散热结构有效
| 申请号： | 202020232657.1 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211702530U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 林雅红;许汉林;李育刚 | 申请（专利权）人： | 漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张贵勤 |
| 地址： | 363005 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种贴片元件散热结构，属于电路板技术领域，包括散热器下端安装有引脚，散热器通过引脚纵向设置在PCB板上，使得散热器靠近于贴片元件，合理利用了贴片元件之间高度方向的空间，节省PCB板上的贴片元件的安装空间，同时能够使得贴片元件得到良好的散热。本实用新型提供的贴片元件散热结构，散热器下端安装有引脚，散热器通过引脚纵向设置在PCB板上，使得散热器靠近于贴片元件，合理利用了贴片元件之间高度方向的空间，节省PCB板上的贴片元件的安装空间，同时能够使贴片元件得到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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