[发明专利]带装球缺口的满装轴承滚动体装填口涨开方法在审
| 申请号： | 202011641409.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112727935A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈庆熙;赵荣多;王冰;黄天华;曹一冰;李洁梅;邱奕辉;田文军 | 申请（专利权）人： | 中山市盈科轴承制造有限公司 |
| 主分类号： | F16C43/06 | 分类号： | F16C43/06;F16C43/08 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 石仁 |
| 地址： | 528437 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于轴承的技术领域，尤其涉及轴承外圈带装球缺口的满装轴承滚动体装填口涨开方法。包括如下步骤，a、将涨开插块插入至轴承外圈与轴承内圈之间，涨开插块的两撑开部位于滚动体装填口两侧且使涨开插块的第三装球缺口与滚动体装填口相对；b、下压涨开插块，使滚动体装填口的内侧口径涨开至滚动体直径大小；c、将滚动体从第三装球缺口处放入，且通过涨开后的滚动体装填口并最终进入轴承外圈与轴承内圈之间的滚道，实现满装。采用此涨开填装的方法，使得装填口完整，滚动体无需通过冲击、挤压等方式填入，不会出现崩缺、滚珠表面划伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 带装球 缺口 轴承 滚动 装填 开方 | ||
【主权项】：
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