[发明专利]模板框架在审
| 申请号： | 202011640352.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112854754A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 唐栋 | 申请（专利权）人： | 晟通科技集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G17/00 | 分类号： | E04G17/00;E04G9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410200 湖南省长沙市望城*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种模板框架，包括第一模板、第二模板和连接件。第一模板包括第一卡持部，所述第一卡持部开设有第一卡槽；第二模板包括第二卡持部，所述第二卡持部开设有第二卡槽；连接件包括相对设置的第一夹紧部和第二夹紧部，所述第一夹紧部可伸入所述第一卡槽，所述第二夹紧部可伸入所述第二卡槽。上述提供的模板框架通过将连接件横跨在第一模板和第二模板上并将第一模板和第二模板固定，免去在第一模板和第二模板上开孔并使用销钉销片连接的繁琐操作，缩短了加工周期，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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