[发明专利]一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺有效
| 申请号： | 202011639212.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112827752B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王小刚;王小岗 | 申请（专利权）人： | 湖北壹威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11;B05C13/02;B01F27/90;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 437000 湖北省咸宁市通城县隽*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器。在芯片放置槽内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，使得旋转注脂器不会影响注脂模具的正常步进运动，使得整个机器的运转过程不受阻碍的流畅运行，使得整体生产配合能够有条不紊地进行，生产效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 用注脂 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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