[发明专利]晶圆检测方法、检测装置及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202011637862.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112687571B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;李少雷;马砚忠;张朝前;王兵;王彦彦;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01S13/46;G01S15/46;G01S17/48;G06M1/08 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆检测方法、检测装置及计算机可读存储介质，所述晶圆检测方法应用于晶圆检测装置，所述晶圆检测装置包括转动组件与至少一个检测单元，所述晶圆检测装置控制所述转动组件按照预设角度间隔转动，以获取所述转动组件的转动角度及所述检测单元的测量信息；根据所述测量信息确定相邻的转动角度对应的第一距离变化量；根据所述第一距离变化量确定所述晶圆在所述晶圆传输盒中的放置信息。本申请能够避免当晶圆在晶圆传输盒中放置异常时，移动检测单元对晶圆造成损坏，解决了现有技术中晶圆的检测效率低且容易造成晶圆损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 装置 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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