[发明专利]一种二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用

摘要

本发明涉及一种二氧化硅粉体填料的制备方法，其包括将高介电常数粉体分散于含水溶液中，向含水溶液中加入R1SiX3使其水解缩合以提供聚硅氧烷粉体，该聚硅氧烷粉体为内含高介电常数粉体的包括T单位的聚硅氧烷，高介电常数粉体的粒径小于聚硅氧烷的粒径；在含有氧气的氛围中煅烧聚硅氧烷粉体，煅烧温度介于850度‑1200度之间，得到内部含有高介电常数粉体的二氧化硅粉体填料。本发明还提供由上述制备方法得到的二氧化硅粉体填料及其应用。根据本发明的二氧化硅粉体填料的制备方法，可得到内部含有高介电常数粉体的二氧化硅粉体填料，通过其内含有的高介电常数粉体而具有高介电常数，满足小尺寸通信设备的要求。