[发明专利]芯片封装的框架结构及半导体器件在审
| 申请号： | 202011618176.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112635428A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 孟繁均 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 唐灵;赵杰香 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装的框架结构及半导体器件，包括，基岛；多个第一焊盘，设置于所述基岛的周边；以及多个第二焊盘，设置于所述基岛的周边，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，至少一个所述第二焊盘具有第一开槽，其中所述第二焊盘包括第一分焊盘及第二分焊盘，所述第一开槽设置于所述第一分焊盘及所述第二分焊盘之间，使得镀银时，所述第二焊盘上的镀银层被约束在所述第一分焊盘和所述第二分焊盘的部分区域上。该框架结构可以避免粗铜线从框架焊点上被脱落的问题，从而提高半导体封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 框架结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
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