[发明专利]半导体喷射式联合制冷系统有效
| 申请号： | 202011617982.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112815620B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赵成明 | 申请（专利权）人： | 济源职业技术学院 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D19/04;F25D29/00;F25B9/08;F25B21/02;F25B25/00;F25B27/00;F25B27/02;H02N11/00 |
| 代理公司： | 杭州知学知识产权代理事务所(普通合伙) 33356 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 459000*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体喷射式联合制冷系统，包括半导体制冷单元和喷射式制冷单元；半导体制冷单元包括半导体片，喷射式制冷单元包括依次连接的工质泵、发生器、喷射器、冷凝器、节流阀和蒸发器，发生器与半导体片的热端连通，发生器内的工质由半导体片的热端加热。本发明采用半导体的热量驱动喷射式制冷，并将半导体冷量与喷射制冷的冷量结合，提高了制冷效果和能源利用率，在微小型制冷设备中具有一定的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 喷射式 联合 制冷系统 | ||
【主权项】：
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