[发明专利]一种红外热电堆传感器的制造方法有效
| 申请号： | 202011606853.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112736185B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 韩凤芹;向阳辉;丁敬秀 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H10N10/01 | 分类号： | H10N10/01;H10N10/17;H10N19/00;H01C17/14;H01C17/12;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 张立君 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种红外热电堆传感器的制造方法，包括基板以及形成在所述基板上的热敏电阻，其中在所述基板上形成所述热敏电阻的方法包括：提供基板；通过沉积工艺在所述基板上形成热敏电阻薄膜层；图形化所述热敏电阻薄膜层，形成所述热敏电阻；在所述热敏电阻的两端通过沉积工艺形成电极，以实现对所述热敏电阻的电性连接。本发明在基板上通过半导体工艺形成热敏电阻，热电堆也形成在同一基板上，可以在形成热敏电阻之后或之前或形成热敏电阻时形成热电堆，可以实现热敏电阻与热电堆的更好集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 热电 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
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