[发明专利]一种薄型单面柔性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011605516.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112822854A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈妙芳;续振林 | 申请（专利权）人： | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄型单面柔性电路板的制作方法，包括以下步骤A，单面铜箔基板备料；步骤B，钻定位孔；步骤C，贴干膜；步骤D，局部曝光；步骤E，显影；步骤F，蚀薄铜；步骤G，脱膜；步骤H，干膜前处理；步骤J，贴干膜；步骤K，线路曝光；步骤L，DES。本发明采用单面铜箔基板，其基材层的厚度与产品所需的基材层厚度相同，其铜层的厚度比产品的电路层厚度厚，采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的单面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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