[发明专利]一种降低套圈渗碳后表面硬度的高温回火工艺在审

专利信息
申请号: 202011595984.4 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112746149A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 付中元;安敏;周丽娜;吴玉成;王教翔;于遨海;穆强;王伟錡;于祎航;初光强;王瑞庆 申请(专利权)人: 中国航发哈尔滨轴承有限公司
主分类号: C21D1/18 分类号: C21D1/18;C21D6/00;C21D9/40;C23C8/80
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 李红媛
地址: 150025 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种降低套圈渗碳后表面硬度的高温回火工艺,它涉及一种降低套圈渗碳后表面硬度的方法。本发明的目的是要解决现有G13Cr4Mo4Ni4V钢制轴承套圈渗碳后高温回火表面硬度高,不易于车削加工的问题。方法:将钢套圈真空渗碳后在680℃~750℃下回火2h~10h,再随炉冷却或氮气冷却;循环步骤一1次~3次,得到降低表面硬度后的套圈。本发明对钢套圈渗碳后的高温回火工艺进行了改进,解决了套圈渗碳后进行高温回火表面硬度高的问题,本发明将现有技术中钢套圈渗碳后进行高温回火的表面硬度45HRC以上降至37~38HRC,有效改善了套圈车削性能,提高生产效率。本发明可获得一种降低套圈渗碳后表面硬度的高温回火工艺。
搜索关键词: 一种 降低 渗碳 表面 硬度 高温 回火 工艺
【主权项】:
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