[发明专利]一种具有集成NMOS管的LIGBT器件有效
申请号: | 202011593040.3 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112687681B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 杨可萌;戴恺纬;罗小蓉;马臻;邓高强;魏杰;李聪聪;张森;李杰 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/08;H01L29/739 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成NMOS管的LIGBT器件。本发明主要特征在于:在P+集电区附近引入一个N+集电区,并在集电区上方集成了NMOS管,该MOS管通过一层绝缘介质与下方的集电区隔离开,一端与集电极P+短接,另一端通过导电材料与集电极N+短接。新器件在反向导通时,集成NMOS管为电流提供了通路,新器件具有更好的反向恢复特性。在正向导通时,本发明通过提高集成NMOS管中P型沟道区的浓度提高阈值电压并防止该MOS管的穿通,即可有效抑制snapback效应。在器件关断时,集成NMOS管为电子抽取提供了路径,使新器件具有更小的关断时间和更低的关断损耗。本发明的有益效果为,相比于传统LIGBT,本发明可实现反向导通的功能且关断损耗更低。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 集成 nmos ligbt 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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