[发明专利]一种高速光电探测器结构及其制造方法有效
申请号: | 202011590102.5 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112687751B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 陈阳华;张永;单智发;方天足 | 申请(专利权)人: | 全磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/101;H01L31/18;C23C14/08;C23C14/14;C23C14/24;C23C16/30;C23C16/455;C23C28/04 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种高速光电探测器结构,其外延片包括InP衬底,及在InP衬底上由下至上依次生长的下欧姆接触层、下窗口层、吸收层、上窗口层、上欧姆接触层,所述外延片设置为台面结构,所述台面结构的一个侧面为光入射面,所述入射面上设有减反射膜,远离所述减反射膜的另一个侧面为光反射面,所述光反射面上设有高反射膜。本发明光探测器的光入射方向和漂移电场方向相垂直,吸收层0.1~3um,载流子的漂移快,带宽高;本发明在提高内量子效率的同时,进一步缩小器件尺寸,提高器件带宽,平衡整个吸收层的光电流均匀分布,避免因吸收层光吸收不均,局域光电流饱和造成信号非线性失真问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 光电 探测器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的