[发明专利]一种电子元器件的打胶方法在审
| 申请号： | 202011574502.7 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112756226A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李金童;张伟;尹志明 | 申请（专利权）人： | 惠州市蓝微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D7/24 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件的打胶方法，包括如下步骤：备料，选择胶水型号；选择打胶头，根据电子元器件的大小及电子元器件上相邻管脚之间的间距确定打胶头的孔径；润胶，对电子元器件的管脚进行一次润胶，使得电子元器件的管脚及管脚与管脚之间的空隙位上有胶；覆胶，对整个电子元器件进行覆胶，使得整个电子元器件被胶水密封。本发明在对电子元器件之前对管脚进行润胶，能够避免直接覆胶使得在管脚的空隙之间容易形成空气泡，通过润胶，能够对管脚及管脚之间的间隙先形成一层胶，减少电子元器件本体与管脚及管脚与管脚之间空隙的高度差，使其尽量在一个平面上进行覆胶，能够有效减少覆胶过程中的气泡，提升了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 方法 | ||
【主权项】：
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