[发明专利]半导体工艺设备及其承载装置在审
| 申请号： | 202011572748.0 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112687568A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 贺斌 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其承载装置。该承载装置包括：基座包括用于承载晶圆的承载面，多个升降杆滑动设置于基座内，多个升降杆用于相对于基座升降，以带动晶圆选择性放置于承载面上；测温杆可升降地设置于升降杆的通孔内，测温杆的一端为测温端，测温端用于获取待加工工件的温度，测温杆的另一端与驱动件连接，驱动件用于驱动测温杆相对升降杆运动；当升降杆的顶端位于承载面上方时，测温端与升降杆的顶端平齐或低于顶端，用于对升降杆承载的待加工工件测温；当升降杆的顶端位于基座内的预设位置时，驱动件驱动测温杆朝向承载面移动，减少测温端和待加工工件的间距。本申请实施例实现了对晶圆表面温度的实时且精确测量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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