[发明专利]一种机械孔与内层图形对位的检查方法有效
| 申请号： | 202011561081.4 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112654141B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 耿波;张永燕;郝聪颖 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 李蓓蕾 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板对位检查技术领域，具体涉及一种机械孔与内层图形对位的检查方法，在测试条的长度方向上均列有焊盘，PCB单板上测试条的位置，超出下一层PCB单板上的测试条一个焊盘的位置；打孔时，沿首层的PCB单板上的其中一个焊盘向末层的PCB单板进行钻孔，在利用X射线，沿该钻孔从首层的PCB单板向末层的PCB单板依次进行照射，若钻孔不完全处于焊盘内，通过寻找距离该钻孔最近的焊盘，然后沿该焊盘所在的测试条的长度方向，通过测试条上其它未被打孔的焊盘作为参照，查看是第几个焊盘距离该钻孔最近，就可以确认偏移的PCB单板所在的层数；就算是摞叠层数过高的PCB单板，也可以采用此种方式对发生偏移的层数进行确认，不受摞叠层数的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机械 内层 图形 对位 检查 方法 | ||
【主权项】：
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