[发明专利]热界面材料及其制备方法、热管理组件在审
| 申请号： | 202011541595.3 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112659663A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 谭雪;林正得;江南;代文;吕乐;应俊峰 | 申请（专利权）人： | 宁波材料所杭州湾研究院;中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/40;B32B27/42;B32B27/32;B32B15/20;B32B15/095;B32B15/085;B32B37/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 315336 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热界面材料，所述热界面材料包括聚合物基体层、导热层以及金属层，所述聚合物基体层中具有孔隙，所述导热层贴合于所述聚合物基体层，并且，所述导热层和所述聚合物基体层同时盘绕而形成芯体，所述金属层设置于所述芯体的端面并用于封闭所述芯体的端面。本发明还涉及一种热界面材料的制备方法以及应用所述热界面材料的热管理组件。本发明的热界面材料具有良好的压缩性和导热率，同时，本发明的热界面材料能够有效降低与发热器件、散热器件的接触热阻，所以，在将热界面材料用于热管理组件中时，发热器件产生的热量能够通过热界面材料有效的传导至散热器件。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 及其 制备 方法 管理 组件 | ||
【主权项】：
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