[发明专利]硅片清洗供液装置在审
| 申请号： | 202011504348.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112808681A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘季;吕剑;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片清洗供液装置，包括：第一药液容置腔接在药液供给端和第一输送装置之间，第一输送装置将药液输送至第二和第三药液容置腔；第二输送装置将药液自第二或第三药液容置腔输送至硅片清洗端；第一～第三液位传感器分别设置在第一～第三药液容置腔内；第一阀设置在第一输送装置和第二药液容置腔之间；第二阀设置在第一输送装置和第三药液容置腔之间；第三阀设置在第二输送装置和第二药液容置腔之间；第四阀设置在第二输送装置和第三药液容置腔之间。本发明置用于硅片清洗机台能避免清洗药液换液造成的停机，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体（无锡）有限公司，未经华虹半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011504348.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
