[发明专利]一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法有效
| 申请号： | 202011490945.8 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112719821B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 柳旭;张京叶;姚映君;张国清;黄晓猛;宋正操;黄小凯 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | B23P15/26 | 分类号： | B23P15/26;B08B3/08;B08B3/12;B23K1/008;B23K26/22;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 空腔 均热 复合材料 及其 密封 成型 方法 | ||
【主权项】：
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