[发明专利]一种LED模组封装方法及LED模组在审
| 申请号： | 202011487413.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112331091A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 梁高华;邓赞红;李科;刘智勇;李徽阳 | 申请（专利权）人： | 广东三橙电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区丹*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED模组封装方法及LED模组；其中方法包括步骤：把装有LED灯珠的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置，其中电路板装有LED灯珠的一面朝向透光胶层；在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到LED模组；待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述LED模组进行修整；其中所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点；LED模组包括电路板、透光胶层、透光膜，透光胶层的熔点比透光膜的熔点低。该LED模组和方法可保证形成的胶层厚度各处均匀，且工艺简单、生产效率高、成本低、环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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