[发明专利]一种电路引脚锡焊装置有效
| 申请号： | 202011487071.0 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112589222B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张慧 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/047;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，本发明可以根据不同电路板要求，安装具有适应插孔的型板即可，通用性较高，换型成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 引脚 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹤山市中富兴业电路有限公司，未经鹤山市中富兴业电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011487071.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于光电跟踪主动层析照明的光路系统
- 下一篇：一种锂离子智能电池系统
