[发明专利]一种断孔制作工艺在审
| 申请号： | 202011483601.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112752446A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 彭攀;李德英 | 申请（专利权）人： | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种断孔制作工艺，工艺设计：包括内层图形制作和外层制作；内层图形制作：芯板图形制作，包括干膜图形、蚀刻和褪膜。芯板图形盖树脂处理，包括芯板镭射和涂抗电镀材料，覆铜芯板上下层间过电孔需隔断时：在钻好后在镭射孔内填充抗电镀材料；覆铜芯板间过电孔需隔断时：经过内层图形制作后的内层芯板的信号层表面均匀涂上抗电镀材料。叠板压板。外层制作：钻孔和孔金属化外层图形。本发明具有利用抗电镀材料隔断过电孔中有效与无效铜柱，成品PCB可做到信号完整性完全不受无效铜柱影响的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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