[发明专利]一种软硬结合PCB板的生产方法有效
| 申请号： | 202011482777.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112911834B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 温敏;何泳龙;李明苓;刘炜;蔡昆伦 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;禹小明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合PCB板的生产方法，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空，所述软硬结合PCB板的生产方法包括预排、融合、分组、固定、叠板、压合步骤。本发明的软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板的镂空位通过垫块填充，避免半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域，从而避免了该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷影响板面的平整度，进而影响PCB上外层线路制作的问题；软硬结合PCB生产步骤包括融合、分组和固定步骤，保证了PCB的生产精度，提高了PCB产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 pcb 生产 方法 | ||
【主权项】：
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