[发明专利]金属表面处理方法和塑料封装外壳的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011476132.3 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112779540A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李军;孟玉清;梁坤龙;赵玲;邹勇明 申请(专利权)人: 河北中瓷电子科技股份有限公司
主分类号: C23F1/18 分类号: C23F1/18;C23F1/28;C23F1/20;C23C22/02;C23C22/78;B29C45/14
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 郝晓红
地址: 050200 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及金属表面处理技术领域,尤其涉及一种金属表面处理方法和塑料封装外壳的制备方法。该金属表面处理方法通过对金属表面除油除渣、去除氧化膜,然后进行微蚀处理,再进行覆膜,能够提高金属与塑料的结合紧密度,使二者之间达到气密效果。用该方法对半导体器件的塑料封装外壳的金属引线处理后,所得封装外壳能够完全实现“水密”,并具有优异的气密性,能够阻止外部环境中的水汽或空气泄漏进外壳内部。
搜索关键词: 金属表面 处理 方法 塑料 封装 外壳 制备
【主权项】:
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