[发明专利]金属表面处理方法和塑料封装外壳的制备方法在审
申请号: | 202011476132.3 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN112779540A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 李军;孟玉清;梁坤龙;赵玲;邹勇明 | 申请(专利权)人: | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23F1/18 | 分类号: | C23F1/18;C23F1/28;C23F1/20;C23C22/02;C23C22/78;B29C45/14 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 郝晓红 |
地址: | 050200 河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及金属表面处理技术领域,尤其涉及一种金属表面处理方法和塑料封装外壳的制备方法。该金属表面处理方法通过对金属表面除油除渣、去除氧化膜,然后进行微蚀处理,再进行覆膜,能够提高金属与塑料的结合紧密度,使二者之间达到气密效果。用该方法对半导体器件的塑料封装外壳的金属引线处理后,所得封装外壳能够完全实现“水密”,并具有优异的气密性,能够阻止外部环境中的水汽或空气泄漏进外壳内部。 | ||
搜索关键词: | 金属表面 处理 方法 塑料 封装 外壳 制备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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