[发明专利]PCB通孔填孔工艺在审
| 申请号： | 202011473903.3 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112533385A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 郭达文;刘长松;文伟峰 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种PCB通孔填孔工艺，包括以下步骤：(1)、压合；(2)、镭射钻盲孔，两次镭射激光盲孔将PCB打穿，形成一个外宽内窄、自外向内逐渐收缩的通孔；(3)、填孔电镀，将激光加工后所形成的通孔填平；(4)、外层线路成型；(5)、AOI检查；(6)、电测试及外观检查。本发明PCB通孔填孔工艺的有益效果在于：此工艺制作的通孔孔径小，只有机械钻孔的一半，流程设计也没有机械钻孔的复杂。且孔内全填铜，可以承载较大的电流，散热性能好；通孔表面还可以设计焊盘、走线等，能够提高PCB的布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 通孔填孔 工艺 | ||
【主权项】：
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