[发明专利]一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片制备装置有效
| 申请号： | 202011451630.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112693090B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭志军;陈文斌;黄国伟;杨兰贺 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/07 | 分类号： | B29C48/07;B29C48/285;B29C48/305;C08K3/38;C08K5/14;C08L83/04;C09K5/14;B29B13/10 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 吴金水 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片制备装置，包括：挤出机，所述挤出机包括：储料段、导流段、分流段、汇流段和定型段，其中导流段、分流段、汇流段和定型段组合成挤出模具。通过导流段将原材料导入挤出模具，并通过分流段分流至汇流段压缩，便于原材料的改为排气、取向和密实，保证六方氮化硼粉体的有效取向性及产品的密实无缺陷，再通过定型段实现定型，以保证产品的形状和尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 取向 排列 介电常数 导热 系数 硅胶 制备 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司，未经苏州鸿凌达电子科技有限公司;深圳市汉华热管理科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011451630.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工地施工工人用鞋架
- 下一篇：一种氧化石墨烯改性聚氨酯阻燃的玻璃胶及制备方法
