[发明专利]一种电力半导体器件生产用固定设备在审
申请号: | 202011451619.6 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112490179A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 张秀 | 申请(专利权)人: | 深圳市金芯咨询管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 张成文 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电力半导体器件生产技术领域,公开了一种电力半导体器件生产用固定设备,包括安装板A、安装板B、夹板和活动连接头;两组所述安装板B相向的一侧面上对称固定安装有气动推杆,两组所述气动推杆相向的一端均固定安装有限位盘,两组所述限位盘相向的一端均通过连接管分别与两组活动连接头固定连接。本发明限位盘通过连接管推动活动连接头沿支撑滑杆B外壁向限位滑杆移动,活动连接头通过连接轴B推动连接杆移动,连接杆通过连接轴A带动夹板移动,使得两组夹板沿限位滑杆外壁相互远离,使得本装置相对于对比文件而言,本装置在实际使用的过程中两组夹板可以更加方便移动分离,使得电力半导体器件从固定装置上的取出可以更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 电力 半导体器件 生产 固定 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造