[发明专利]用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法有效
| 申请号： | 202011446350.2 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112679214B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 侯东霞;宋喆;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/634;C04B41/88;H01Q1/38;B28B1/54;B28B11/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法，所述陶瓷介质天线的喂料包括如下重量份的原料：微波介质瓷粉75～95份，精蜡5～10份、PMMA 5～15份、APP 3～10份、分散剂1～5份、润滑剂1～3份和增韧剂1～3份；通过使用注射成型的方法可以使结构复杂、尺寸较小的陶瓷天线一次成型，并且大大提高产品尺寸精度和批次的一致性；在陶瓷样品上电镀线路能够满足线路精度和线路与陶瓷天线之间的结合力要求，还解决了样品整个侧面也要电镀线路的需求；因此相较于现有的陶瓷天线制备方法，本发明使用注射成型和电镀线路，不仅能够提高产品精度和生产效率，而且能够提高线路与陶瓷天线间的结合力，适用于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通信 陶瓷 介质天线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司，未经深圳市信维通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011446350.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
