[发明专利]一种基于浓硼掺杂的MEMS感压薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011444277.5 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112678765A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 李得天;柯鑫;李刚;成永军;孙雯君;吴成耀;刘珈彤;汪宁;陈会颖 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/02;G01L21/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 代丽
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种基于浓硼掺杂的MEMS感压薄膜的制备方法,通过采用浓硼掺杂技术中自停止腐蚀工艺可精准控制薄膜厚度,可制备微米级薄膜,从而提高电容测量重复性,有效保证真空计实际生产制备;同时采用硼硅玻璃去除方案,能够有效去除薄膜表面生成的硼硅玻璃,消除硼硅玻璃造成的杂生电容影响,同时,可有力保证薄膜与玻璃的后续键合工艺品质。
搜索关键词: 一种 基于 掺杂 mems 薄膜 制备 方法
【主权项】:
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