[发明专利]一种基于浓硼掺杂的MEMS感压薄膜的制备方法在审
申请号: | 202011444277.5 | 申请日: | 2020-12-11 |
公开(公告)号: | CN112678765A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李得天;柯鑫;李刚;成永军;孙雯君;吴成耀;刘珈彤;汪宁;陈会颖 | 申请(专利权)人: | 兰州空间技术物理研究所 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B7/02;G01L21/00 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 代丽 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于浓硼掺杂的MEMS感压薄膜的制备方法,通过采用浓硼掺杂技术中自停止腐蚀工艺可精准控制薄膜厚度,可制备微米级薄膜,从而提高电容测量重复性,有效保证真空计实际生产制备;同时采用硼硅玻璃去除方案,能够有效去除薄膜表面生成的硼硅玻璃,消除硼硅玻璃造成的杂生电容影响,同时,可有力保证薄膜与玻璃的后续键合工艺品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 掺杂 mems 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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