[发明专利]芯片温度测试系统在审
| 申请号： | 202011424530.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112444736A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 程鹏;杨晓君;孙浩天;孙瑛琪;杨帆 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市南开区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片温度测试系统，其包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。本发明能够精准的对芯片进行温度考核。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 温度 测试 系统 | ||
【主权项】：
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