[发明专利]一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法在审
申请号: | 202011416627.7 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112560385A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 蒋历国;凌峰;曹秉万;代文亮;刘力 | 申请(专利权)人: | 芯和半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;H05K3/00;G06F115/12 |
代理公司: | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 苏杰 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明的一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法,获取PCB板的参数信息并对PCB板进行分层,从上而下对每层进行三棱柱网格划分,剖分每个三棱柱单元为3个四面体单元,即得所述三棱柱网络。本发明的网格生成速度更快,较多用到了二维网格生成算法,计算复杂度比三维网格算法要低很多。且由于通过二维网格生成再转换成三维网络,相对于直接生成三维网络,生成的网格质量会有保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 封装 分层 网格 划分 方法 | ||
【主权项】:
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